智原科技（3035）與睿思科技（Fresco Logic）昨（20）日在USB應用廠商論壇（USB-IF）中，成功展示全球第一顆USB3.0主端控制器晶片（Host Controller）。該晶片採用智原的USB3.0 PHY IP（實體層矽智財），並在會議現場實機展示PCI Express ExpressCard及Add-in卡等應用，正式開啟USB 3.0應用大門。另外，智原與睿思也展示了元件端（Device）的固態硬碟（SSD）USB3.0 SATA橋接晶片。
英特爾及超微將於明年下半年之後，將USB3.0列入電腦標準配備，因此包括德儀、NEC、富士通、芯微（Symware）、智原、睿思等，均在USB-IF論壇中展示最新研發的晶片或解決方案。其中智原與睿思推出業界首顆符合USB3.0標準的主端控制晶片，該晶片符合英特爾推出的擴展主控制器界面規範（xHCI）標準，並可望成為英特爾最重要的USB3.0主端晶片供應商。
智原科技總經理林孝平表示，睿思科技採用智原科技的USB3.0 PHY，成功推出世界第一顆USB3.0主端控制晶片，智原不僅在佈局上領先同業，對於USB3.0市場也很樂觀，這次整合的經驗，讓智原對市場的未來更具信心，與睿思科技的合作更可提供USB3.0產業鏈完整解決方案。
智原與睿思在會議中實機展示PCI Express ExpressCard及Add-in卡等應用，能讓超高超速USB 3.0與現有廣泛USB應用簡易銜接，在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能，可應用在包括外接式硬碟、固態硬碟SSD、高解析度影音設備內容、及各項行動裝置等產品。
睿思科技總經理張勁帆表示，能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思與智原間的策略合作關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術。這次推出的主端控制晶片提供USB3.0產業鏈一個關鍵元件，可望大幅加速其它USB3.0相關產品的上市及普及。
為了推展USB3.0解決方案，智原與睿思也將於6月初的台北國際電腦展（Computex）、英特爾秋季開發者論壇（IDF）等，展示最新的USB3.0主端及元件端控制晶片及解決方案。
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